Thiết bị siêu âm khuyết tật mối hàn BondCheck

Thiết bị siêu âm khuyết tật mối hàn BondCheck là máy kiểm tra liên kết đa chế độ. Thiết bị hỗ trợ kiểm tra nhanh bằng Pitch-Catch, Resonance và MIA. BondCheck có độ nhạy cao, phù hợp phát hiện nhiều dạng khuyết tật trong vật liệu. Thiết bị được sử dụng cho các ứng dụng NDT trong hàng không, ô tô, năng lượng gió và sản xuất công nghệ cao.

Đặc điểm Thiết bị siêu âm khuyết tật mối hàn BondCheck

Kiểm tra đa chế độ

• BondCheck tích hợp ba phương pháp kiểm tra gồm Pitch-Catch, Resonance và MIA. Người vận hành có thể lựa chọn chế độ phù hợp với từng loại vật liệu và yêu cầu kiểm tra.
• Ba chế độ giúp thiết bị đáp ứng nhiều ứng dụng kiểm tra liên kết khác nhau. Đây cũng là điểm nổi bật giúp BondCheck sử dụng linh hoạt trong phòng thí nghiệm và ngoài hiện trường.

Độ nhạy phát hiện khuyết tật cao

• BondCheck được thiết kế để phát hiện nhiều dạng khuyết tật trong kết cấu liên kết. Thiết bị hỗ trợ kiểm tra tách lớp, mất liên kết và hư hỏng lõi.
• Chế độ MIA đặc biệt phù hợp với các khuyết tật nhỏ. Phương pháp này sử dụng đầu dò tiếp âm khô có diện tích tiếp xúc nhỏ.
• Nhờ đó, BondCheck có thể hỗ trợ phát hiện khuyết tật gần bề mặt. Thiết bị đặc biệt phù hợp kiểm tra mất liên kết giữa lớp vỏ và lõi.

Đầu dò đa dạng cho nhiều nhu cầu kiểm tra

• BondCheck hỗ trợ nhiều loại đầu dò cho từng phương pháp kiểm tra. Đầu dò Pitch-Catch có thiết kế công thái học, giúp thao tác chắc chắn và thuận tiện.
• Vị trí chân đầu dò có thể được cấu hình theo nhiệm vụ kiểm tra. Đầu tiếp xúc có khả năng chịu mài mòn và có thể thay thế.
• Đầu dò Resonance có nhiều mức tần số khác nhau. Các tùy chọn gồm 80, 100, 160, 200, 250 và 350kHz.

Hiệu chuẩn và tối ưu tần số

• Thiết bị có chức năng hiệu chuẩn chuyên dụng giúp thiết lập kiểm tra nhanh hơn. BondCheck cũng hỗ trợ hiệu chuẩn trong không khí để xác định tần số kiểm tra phù hợp.
• Tính năng tự động tối ưu tần số giúp người vận hành lựa chọn tần số kiểm tra nhạy nhất. Điều này hỗ trợ nâng cao hiệu quả trong quá trình kiểm tra.

Giao diện trực quan, dễ sử dụng

• BondCheck sử dụng giao diện chung cho cả ba chế độ kiểm tra. Thiết bị có thiết lập đơn giản và trực quan, phù hợp với nhiều môi trường sử dụng.
• Màn hình màu 5,7 inch có khả năng đọc dưới ánh sáng ban ngày. Người dùng có thể tùy chỉnh bảng màu theo nhu cầu.
• Thiết bị cũng hỗ trợ màn hình chia đôi với nhiều tùy chọn hiển thị. Các dạng hiển thị gồm X-Y spot, frequency sweep, dạng sóng RF và phổ.

Thiết kế nhẹ và bền bỉ

• Với trọng lượng chỉ 1,2kg, BondCheck thuận tiện khi mang theo và sử dụng tại hiện trường. Vỏ máy được làm từ hợp kim nhôm phủ bột.
• Thiết bị đạt chuẩn IP54, phù hợp với nhiều điều kiện kiểm tra khác nhau. Nhiệt độ hoạt động của máy nằm trong khoảng -20°C đến +60°C.
• BondCheck cũng được trang bị chức năng lật màn hình. Người thuận tay trái hoặc tay phải đều có thể thao tác thuận tiện.

Thiết bị siêu âm khuyết tật mối hàn BondCheck dùng để làm gì?

BondCheck được sử dụng để kiểm tra chất lượng liên kết trong các kết cấu vật liệu. Thiết bị hỗ trợ phát hiện nhiều dạng khuyết tật bên trong và gần bề mặt.

Máy phù hợp kiểm tra các cấu trúc composite và tổ ong kim loại. Một số dạng khuyết tật có thể kiểm tra gồm:

• Tách lớp (Delamination).
• Mất liên kết (Disbond).
• Hư hỏng lõi.
• Khuyết tật nhỏ.
• Khuyết tật gần bề mặt.
• Mất liên kết giữa lớp vỏ và lõi.

Đặc biệt, chế độ MIA phù hợp phát hiện mất liên kết giữa lớp vỏ trên cùng và lõi. Phương pháp này có thể áp dụng cho cấu trúc composite và tổ ong kim loại.

Thông số kỹ thuật Thiết bị siêu âm khuyết tật mối hàn BondCheck

• Màn hình: 5,7 inch (145mm), màu 18-bit.
• Độ phân giải màn hình: 640 × 480px.
• Khả năng hiển thị: Đọc được dưới ánh sáng ban ngày.
• Tần số phát Pitch-Catch: 5kHz – 50kHz.
• Tần số phát Resonance: 50kHz – 500kHz.
• Tần số phát MIA: 2kHz – 10kHz.
• Điện áp phát Pitch-Catch: 10 mức.
• Điện áp: 1 – 36V đỉnh-đỉnh.
• Tốc độ lấy mẫu thu Pitch-Catch/MIA: 440kHz/100kHz.
• Dải động: Trên 150dB đối với Resonance và Pitch-Catch Sweep.
• Độ phân giải: 24-bit.
• Bộ nhớ: Thẻ microSD tới 32GB.
• Thiết lập lưu trữ: Hơn 10.000 thiết lập.
• Ảnh chụp màn hình: Hơn 10.000 ảnh.
• Ghi/phát lại thời gian thực: Tối đa 164 giây.
• Trọng lượng: 1,2kg.
• Kích thước: 237,5 × 144 × 52mm.
• Vật liệu vỏ: Hợp kim nhôm phủ bột.
• Nhiệt độ hoạt động: -20°C đến +60°C.
• Cấp bảo vệ: IP54.
• Bảo hành: 3 năm, không bao gồm đầu dò.

Ứng dụng Thiết bị siêu âm khuyết tật mối hàn BondCheck

Thiết bị siêu âm khuyết tật mối hàn BondCheck phù hợp với nhiều ứng dụng NDT vật liệu tiên tiến. Thiết bị có thể sử dụng trong các lĩnh vực yêu cầu kiểm tra liên kết và phát hiện khuyết tật chính xác.

Một số ứng dụng tiêu biểu gồm:

• Kiểm tra kết cấu composite.
• Kiểm tra tổ ong carbon.
• Kiểm tra tổ ong kim loại.
• Phát hiện tách lớp trong vật liệu.
• Phát hiện mất liên kết giữa các lớp.
• Kiểm tra hư hỏng lõi.
• Kiểm tra kết cấu hàng không vũ trụ.
• Kiểm tra linh kiện trong ngành ô tô.
• Kiểm tra kết cấu năng lượng gió.
• Kiểm tra trong sản xuất công nghệ cao.

Các chế độ kiểm tra của BondCheck

Chế độ Pitch-Catch

• Pitch-Catch sử dụng đầu dò phát và thu để kiểm tra liên kết trong vật liệu. Chế độ này hỗ trợ kiểm tra tốc độ cao với dải tần 5kHz – 50kHz.
• Đầu dò có thể được cấu hình theo từng nhiệm vụ. Thiết kế đầu dò giúp người vận hành thao tác thuận tiện trong quá trình kiểm tra.

Chế độ Resonance

• Chế độ Resonance hoạt động trong dải tần 50kHz – 500kHz. BondCheck hỗ trợ nhiều tần số đầu dò cho từng yêu cầu kiểm tra.
• Các mức tần số gồm 80, 100, 160, 200, 250 và 350kHz. Người vận hành có thể lựa chọn đầu dò phù hợp với ứng dụng.

Chế độ MIA

• MIA là phương pháp phân tích trở kháng cơ học. Chế độ này sử dụng đầu dò tiếp âm khô với diện tích tiếp xúc nhỏ.
• MIA đặc biệt hữu ích khi cần phát hiện khuyết tật nhỏ và khuyết tật gần bề mặt. Phương pháp phù hợp kiểm tra mất liên kết trong kết cấu composite và tổ ong kim loại.

Thiết bị siêu âm khuyết tật mối hàn BondCheck là giải pháp kiểm tra liên kết đa chế độ với khả năng ứng dụng linh hoạt. Thiết bị kết hợp Pitch-Catch, Resonance và MIA trong cùng một hệ thống. Thiết kế nhẹ, màn hình lớn và nhiều lựa chọn đầu dò giúp BondCheck phù hợp cả phòng thí nghiệm và hiện trường.

Xăng Dầu Hà Nội cam kết cung cấp Thiết bị siêu âm khuyết tật mối hàn BondCheck chính hãng, đúng cấu hình và thông tin sản phẩm.

Liên hệ ngay hotline 0961 089 292 để được tư vấn và báo giá.